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[求助]波峰焊接少錫焊點下陷問題求助 [復制鏈接]

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2019-11-26
只看樓主 倒序閱讀 使用道具 樓主  發表于: 2020-12-19
主要不良現象是焊點少錫或下陷,或焊點平坦無凹凸圓潤形狀。
1.PCB為噴錫板
2.爐溫260左右
3.預熱設置130-170
搞不懂具體少錫原因,求指教
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離線三星黃工
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2011-10-05
只看該作者 沙發  發表于: 2020-12-19
這類焊盤通常有二個特點: 上表面有接銅,內孔與引腳配合比較松,可以適當降低一下觸波時間及溫度看看是否有改善! 雙排針一般錫溫及時間不夠容易連錫,溫度跟時間過高過長則容易有這種下陷(特別小熱容的焊盤)
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2019-11-26
只看該作者 藤椅  發表于: 01-06
回 三星黃工 的帖子
三星黃工:這類焊盤通常有二個特點: 上表面有接銅,內孔與引腳配合比較松,可以適當降低一下觸波時間及溫度看看是否有改善! 雙排針一般錫溫及時間不夠容易連錫,溫度跟時間過高過長則容易有這種下陷(特別小熱容的焊盤) (2020-12-19 14:27) 

連錫問題基本沒有,就是容易出現下陷的或者焊盤外圈少錫問題。下陷的黃工你們是怎么改善的呢
離線歐陽一凡
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2005-09-06
只看該作者 板凳  發表于: 01-10
接地焊盤吧,沒有做散熱處理,你看一下你的其它焊盤是不是有個十字線路?
離線sengchuary
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2015-08-06
只看該作者 報紙  發表于: 昨天 08:34
樓上說的對,你有些焊盤是不接地的,或者是信號焊盤,你看電路板接地的有大面積普通會導致溫度不夠,上錫不飽滿和圓潤,可以嘗試適當提高溫度或者改良PCB鋪地焊盤采用大十字架結構會有改善.
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